Teknologi leveling udara panas PCB

Teknologi leveling udara panas PCB

Teknologi leveling udhara panas minangka teknologi sing relatif diwasa, nanging amarga prosese ana ing suhu dhuwur lan lingkungan dinamis tekanan dhuwur, kualitase angel dikontrol lan stabil. Makalah iki bakal ngenalake sawetara pengalaman kontrol proses leveling udhara panas.

Lapisan solder leveling udhara panas HAL (umum dikenal minangka penyemprotan timah) minangka jinis teknologi pangolahan pasca-proses sing akeh digunakake dening pabrik papan sirkuit ing taun-taun pungkasan. Iku bener proses sing nggabungke dip welding lan tingkat online panas kanggo jas solder eutektik ing bolongan metallized saka Papan dicithak lan kabel dicithak. Proses kasebut kudu dicelupake ing papan sing dicithak kanthi fluks, banjur dicelupake ing lapisan solder molten, lan banjur ngliwati piso udara loro, kanthi hawa teken panas ing piso udhara kanggo nyebul keluwihan solder ing papan sing dicithak, lan ngilangi keluwihan solder ing bolongan logam, supaya entuk lapisan solder sing padhang, warata lan seragam.

Kauntungan paling pinunjul saka leveling udhara panas kanggo lapisan solder yaiku komposisi lapisan tetep ora owah, pinggiran sirkuit sing dicithak bisa direksa kanthi lengkap, lan kekandelan lapisan bisa dikontrol dening piso angin; Lapisan lan basa tembaga nggawe ikatan logam, wettability apik, weldability apik, resistance karat uga apik banget. Minangka proses kirim saka Papan dicithak, kaluwihan lan cacat langsung mengaruhi tampilan saka Papan dicithak, resistance karat lan kualitas welding customer. Cara ngontrol prosese, luwih prihatin babagan masalah pabrik papan sirkuit. Ing kene kita ngomong babagan kontrol proses leveling udhara panas vertikal sing paling akeh digunakake saka sawetara pengalaman.

a¸ãpilihan lan nggunakake fluks

Fluks sing digunakake kanggo leveling hawa panas yaiku fluks khusus. Fungsi ing AC panas kanggo ngaktifake lumahing tembaga kapapar ing Papan dicithak, nambah wettability saka solder ing lumahing tembaga; Mesthekake yen lumahing laminate ora overheat, nyedhiyani pangayoman kanggo solder kanggo nyegah oksidasi solder nalika digawe adhem sawise gawe tingkat, lan nyegah solder saka tancep kanggo lapisan resistance solder kanggo nyegah solder saka bridging antarane bantalan; Fluks sing dienggo ngresiki permukaan solder, lan oksida solder dibuwang bebarengan karo fluks sing dibuwang.

Fluks khusus sing digunakake kanggo leveling hawa panas kudu nduweni karakteristik ing ngisor iki:

1、Iku kudu fluks larut banyu, biodegradable, non-beracun.

Fluks larut banyu gampang diresiki, kurang residu ing permukaan, ora bakal mbentuk polusi ion ing permukaan; Biodegradasi, tanpa perawatan khusus bisa dibuwang, kanggo nyukupi syarat perlindungan lingkungan, gawe piala kanggo awak manungsa saya suda.

2、Wis kegiatan apik

Ing babagan reaktivitas, kemampuan kanggo mbusak lapisan oksida saka permukaan tembaga kanggo nambah wettability saka solder ing lumahing tembaga, activator biasane ditambahake menyang solder. Ing pilihan, loro kanggo njupuk menyang akun kegiatan apik, nanging uga kanggo nimbang karat minimal tembaga, tujuane kanggo ngurangi kelarutan tembaga ing solder, lan ngurangi karusakan kumelun kanggo peralatan.

Aktivitas fluks utamane dibayangke ing kapasitas timah. Amarga zat aktif sing digunakake saben fluks ora padha, aktivitase ora padha. Fluks aktivitas dhuwur, bantalan kandhel, patch lan timah apik liyane; Ing nalisir, iku gampang kanggo katon ing lumahing fénoména tembaga kapapar, kegiatan saka zat aktif uga dibayangke ing padhange lumahing timah lan lancar.

3、Stabilitas termal

Nyegah lenga ijo lan bahan dasar saka impact suhu dhuwur.

4、Kanggo duwe viskositas tartamtu.

Leveling udhara panas kanggo fluks mbutuhake viskositas tartamtu, viskositas nemtokake fluidity flux, supaya permukaan solder lan laminate bisa dilindhungi kanthi lengkap, flux kudu duwe viskositas tartamtu, flux solder kanthi viskositas cilik gampang dilebokake ing permukaan. saka laminate (uga dikenal minangka timah hanging), lan gampang kanggo gawé Bridges ing panggonan kandhel kayata IC.

5、Asam sing cocog

High acidity flux sadurunge uyuh plate gampang kanggo nimbulaké pinggiran welding resistance lapisan peeling, uyuh plate sawise ampas sawijining kanggo dangu gampang kanggo nimbulaké timah lumahing blackening oksidasi. Nilai PH fluks umum yaiku 2. 5-3. Lima utawa luwih.

Kinerja liyane utamane dibayangke ing pengaruh operator lan biaya operasi, kayata mambu sing ora enak, zat molah malih sing dhuwur, kumelun, area lapisan unit, pabrikan kudu dipilih kanthi basis eksperimen.

Sajrone nyoba, kinerja ing ngisor iki bisa diuji lan dibandhingake siji-siji:

1.     Flatness, padhang, bolongan plug utawa ora

2. Kegiatan: pilih papan sirkuit patch kandhel nggoleki, nyoba kapasitas timah.

3. Papan sirkuit ditutupi karo flux kanggo nyegah 30 menit, sawise wisuh karo tape test stripping lenga ijo.

4. Sawise nyemprotake piring, lebokake 30 menit lan priksa manawa permukaan timah dadi ireng.

5. Sisa sawise ngresiki

6. bit IC kandhel disambungake.

7. Panel tunggal (papan serat kaca, lan sapiturute) ing mburi timah gantung.

8. Kumelun,

9. Volatilitas, ukuran ambu ora enak, apa nambah tipis

10. Ora ana umpluk nalika ngresiki

.

aºãKontrol lan pilihan paramèter proses leveling hawa panas

Parameter proses leveling udhara panas kalebu î£ suhu solder, wektu welding dip, tekanan pisau udara, suhu pisau udara, Sudut pisau udara, jarak piso udara lan kecepatan mundhak PCB, lsp. Ing ngisor iki bakal ngrembug pengaruh paramèter proses kasebut ing kualitas papan sing dicithak.

1. Wektu immersion timah:

Wektu leaching nduweni hubungan sing apik karo kualitas lapisan solder. Sajrone welding kecemplung, lapisan senyawa logam î ° IMC dibentuk ing antarane basa tembaga lan timah ing solder, lan lapisan solder dibentuk ing kabel. Proses ing ndhuwur umume njupuk 2-4 detik, ing wektu iki bisa mbentuk senyawa intermetallic apik. Suwene wektu, solder luwih kenthel. Nanging wektu suwe banget bakal nggawe stratifikasi bahan dasar Papan dicithak lan bubbling lenga ijo, wektu cendhak banget, iku gampang kanggo gawé kedadean semi-immersion, asil ing timah lokal putih, saliyane kanggo gampang kanggo gawé lumahing timah atos.

2. Suhu tangki timah:

Solder umum sing digunakake kanggo PCB lan komponen elektronik yaiku paduan timbal 37 / timah 63, sing nduweni titik lebur 183℃. Kemampuan kanggo mbentuk senyawa intermetallic karo tembaga cilik banget ing suhu solder antarane 183℃lan 221℃. Ing 221℃, solder mlebu ing zona wetting, sing kisaran saka 221℃kanggo 293℃. Ngelingi yen piring gampang rusak ing suhu dhuwur, mula suhu solder kudu dipilih rada murah. Secara teoritis, ditemokake 232℃punika suhu welding paling luweh, lan ing laku, 250℃punika suhu paling luweh.

3. Tekanan udara:

Kakehan solder tetep ing dip gandheng PCB lan meh kabeh bolongan metallized diblokir dening solder. Fungsi saka piso angin iku kanggo jotosan mati keluwihan solder lan nindakake bolongan metallized, tanpa ngurangi ukuran bolongan metallized kakehan. Energi sing digunakake kanggo tujuan iki diwenehake dening tekanan pisau angin lan tingkat aliran. Sing luwih dhuwur tekanan, luwih cepet tingkat aliran, sing luwih tipis lapisan solder. Mulane, tekanan agul-agul minangka salah sawijining parameter sing paling penting kanggo leveling hawa panas. Biasane tekanan piso angin yaiku 0. 3-0. 5 mpa.

Tekanan sadurunge lan sawise piso angin umume dikontrol dadi gedhe ing ngarep lan cilik ing mburi, lan prabédan tekanan 0. 5 mpa. Miturut distribusi saka geometri ing Papan, meksa saka piso online ngarep lan mburi bisa diatur jumbuh kanggo mesthekake yen posisi IC warata lan tembelan wis ora protrusions. Deleng manual pabrik kanggo nilai tartamtu.

4. Suhu pisau udara:

Udhara panas sing mili saka piso udhara ora duwe pengaruh ing papan sing dicithak lan ora ana pengaruhe ing tekanan udara. Nanging mundhakaken suhu ing agul-agul mbantu udhara nggedhekake. Mulane, nalika tekanan tetep, nambah suhu udhara bisa nyedhiyakake volume udara sing luwih gedhe lan tingkat aliran sing luwih cepet, supaya bisa ngasilake pasukan leveling sing luwih gedhe. Suhu piso udara duweni efek tartamtu ing tampilan lapisan solder sawise leveling. Nalika suhu piso angin luwih murah tinimbang 93℃, lumahing lapisan dadi peteng, lan kanthi nambah suhu udhara, lapisan sing dadi peteng cenderung nyuda. Ing 176℃, katon peteng ilang kabeh. Mulane, suhu paling murah piso angin ora kurang saka 176℃. Biasane kanggo entuk rata permukaan timah sing apik, suhu piso udara bisa dikontrol antarane 300℃- 400℃.

5. Jarak piso udara:

Nalika udhara panas ing piso udhara ninggalake nozzle, tingkat aliran mudhun, lan tingkat kalem iku sebanding karo kuadrat jarak antarane piso udara. Mulane, jarak sing luwih gedhe, kecepatan udara sing luwih murah, gaya leveling sing luwih murah. Jarak saka bilah udara umume 0. 95-1. 25 cm. Jarak saka piso angin ngirim ora cilik banget, yen ora bakal ana gesekan ing Papan dicithak î kang ora apik kanggo lumahing Papan. Ing kadohan antarane glathi ndhuwur lan ngisor umume katahan ing bab 4mm, gedhe banget rentan kanggo spatter solder.

6. Sudut pisau udara:

The Angle ing agul-agul ngunekke piring mengaruhi kekandelan saka lapisan solder. Yen Sudut ora diatur kanthi bener, kekandelan solder ing loro-lorone papan sing dicithak bakal beda, lan cipratan solder lan gangguan bisa uga disebabake. Paling ngarep lan mburi online piso Angle diatur kanggo 4 derajat ngiringake mudhun, rada diatur miturut jinis piring tartamtu lan lumahing piring Angle distribusi geometris.

7. Papan dicithak kacepetan mundhak:

Variabel liyane sing gegandhengan karo leveling udhara panas yaiku kacepetan lading ing antarane, kacepetan pemancar mundhak, sing mengaruhi kekandelan solder. Kacepetan alon, luwih akeh udhara menyang papan sing dicithak, saengga solder tipis. Ing nalisir, solder banget nglukis, utawa malah bolongan plug.

8. Preheating suhu lan wektu:

Tujuan preheating yaiku kanggo nambah aktivitas fluks lan nyuda kejut termal. Suhu preheating umum yaiku 343℃. Nalika dipanasake nganti 15 detik, suhu permukaan papan sing dicithak bisa nganti 80℃. Sawetara leveling udhara panas tanpa proses preheating.

Telu, seragam kekandelan lapisan solder

Kekandelan saka solder sing ditutupi dening leveling udhara panas pancen seragam. Nanging kanthi owah-owahan geometri kabel sing dicithak, efek leveling piso angin ing solder uga owah, saengga kekandelan lapisan solder saka leveling hawa panas uga owah. Biasane, kabel sing dicithak sejajar karo arah leveling, resistensi udara cilik, gaya leveling gedhe, mula lapisan kasebut tipis. Kawat dicithak jejeg arah leveling, resistance kanggo udhara gedhe, efek leveling cilik, supaya lapisan luwih kenthel, lan lapisan solder ing bolongan metallized uga ora rata. Pancen angel banget kanggo entuk permukaan timah sing seragam lan rata amarga solder langsung diangkat saka tungku timah suhu dhuwur ing lingkungan dinamis tekanan dhuwur lan suhu dhuwur. Nanging liwat imbuhan paramèter bisa dadi Gamelan sabisa.

1.Pilih fluks kegiatan apik lan solder

Fluks minangka faktor utama kelancaran permukaan timah. Fluks kanthi aktivitas sing apik bisa entuk permukaan timah sing relatif Gamelan, padhang lan lengkap.

Solder kudu milih timah timah alloy karo kemurnian dhuwur, lan ajeg nindakake perawatan bleaching tembaga kanggo mesthekake yen isi tembaga 0. Ngisor 03% ing workload lan asil test.

2. Imbuhan peralatan

Pisau udara minangka faktor langsung kanggo nyetel flatness permukaan timah. Angle piso udara, tekanan piso udara lan owah-owahan prabédan tekanan sadurunge lan sawise, suhu piso udara, jarak piso udara (jarak vertikal, jarak horisontal) lan kacepetan ngangkat bakal duwe pengaruh gedhe ing permukaan. Kanggo macem-macem jinis piring, nilai parameter ora padha, ing sawetara teknologi canggih mesin uyuh timah sing dilengkapi mikrokomputer, macem-macem jinis piring paramèter sing disimpen ing komputer kanggo pangaturan otomatis.

Piso udhara lan rel panuntun dibersihake kanthi rutin, lan sisa-sisa celah pisau udara diresiki saben rong jam. Nalika produksi gedhe, Kapadhetan reresik bakal nambah.

3. Pretreatment

Microetching uga duwe pengaruh gedhe ing flatness permukaan timah. Yen ambane micro-etching banget kurang, iku angel kanggo tembaga lan timah kanggo mbentuk senyawa tembaga lan timah ing lumahing, asil ing roughness lumahing timah lokal. Stabilizer miskin ing solusi mikro-etching ndadékaké kacepetan etching tembaga cepet lan ora rata, lan uga nimbulaké lumahing timah ora rata. Sistem APS umume dianjurake.

Kanggo sawetara jinis piring, pretreatment baking plate kadhangkala dibutuhake, sing uga bakal duwe pengaruh tartamtu ing leveling timah.

Gambar

4. Kontrol pra-proses

Amarga leveling udhara panas minangka perawatan pungkasan, akeh proses sadurunge bakal duwe pengaruh tartamtu, kayata ngembangake ora resik bakal nyebabake cacat timah, nguatake kontrol proses sadurunge, bisa nyuda masalah ing leveling hawa panas.